Как правильно выполнить сборку ФПК

Если вы хотите добиться многофункциональной одновременной работы на небольшой печатной плате, это невозможно сделать только с голой печатной платой. Голая плата должна быть установлена, подключена и сварена. Этот пошаговый процесс требует сборки гибкой печатной платы. Ниже приведены различные процессы производства гибких печатных плат.

С точки зрения технологии, процесс сборки гибкой печатной платы можно условно разделить на четыре основных звена, а именно: обработка сборки SMT → обработка подключаемых модулей DIP → тестирование сборки гибкой печатной платы → сборка готового продукта.

1. Ссылка для обработки сборки SMT

(1) В процессе обработки микросхем SMT компоненты обычно подбираются и приобретаются в соответствии с конфигурацией спецификации, предоставленной заказчиком, и подтверждается план производства PMC. После завершения подготовительных работ приступают к программированию SMT, изготавливают лазерные трафареты по технологии SMT и осуществляют печать паяльной пасты.

(2) С помощью машины для размещения SMT компоненты монтируются на печатную плату, и при необходимости выполняется автоматический оптический контроль AOI в режиме онлайн. После осмотра установите идеальный температурный профиль печи оплавления и дайте плате пройти через оплавление.

(3) После необходимой проверки IPQC вставной материал может быть пропущен через печатную плату с использованием процесса вставки DIP, а затем пропущен через пайку волной припоя для пайки. Затем идет необходимый послепечной процесс.

(4) После завершения вышеуказанных процессов QA также должен провести всестороннюю проверку для обеспечения качества продукции.

2. Ссылка на обработку плагина DIP

Процесс обработки DIP-плагина: вставка → пайка волной припоя → обрезка ножек → обработка после пайки → промывка платы → проверка качества.

3. Тест сборки гибкой печатной платы

(1) Тест сборки гибкой печатной платы. Наиболее важное звено контроля качества во всем процессе обработки сборки гибкой печатной платы, необходимо строго следовать стандартам тестирования сборки гибкой печатной платы и проверять контрольные точки печатной платы в соответствии с план тестирования заказчика (Test Plan). .

(2) Тестирование сборки гибкой печатной платы также включает 5 основных форм: тестирование ICT, тестирование FCT, тестирование на старение, тестирование на усталость и тестирование в неблагоприятных условиях.

4. Сборка готового изделия

(1) Соберите корпус FPC, который был протестирован, а затем протестируйте его, и, наконец, он может быть отправлен.

(2) Производство гибких печатных плат SMD представляет собой цепочку, и любые проблемы в любом звене будут иметь большое влияние на общее качество, и каждый процесс должен строго контролироваться.

Выше приведены четыре основные ссылки о производстве гибких печатных плат SMT. Каждая основная ссылка имеет бесчисленное количество мелких ссылок, и каждая маленькая ссылка будет иметь одну или несколько процедур тестирования, чтобы гарантировать качество продукта и избежать неквалифицированных продуктов. Отток продукции с завода.

Любые требования сборки FPC, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам belle@betonpcb.com.