Как эффективно выбирать материалы для печатных плат и электронные компоненты

Выбор материалов для печатных плат и электронных компонентов достаточно осведомлен, потому что клиентам необходимо учитывать множество факторов, таких как показатели производительности, функции компонентов, а также качество и сорт компонентов.

1. Выбор материалов для печатных плат

Для общих электронных продуктов используйте подложку из эпоксидного стекловолокна FR4, для высокой температуры окружающей среды или гибкой печатной платы используйте подложку из полиимидного стекловолокна, для высокочастотных схем вам нужно использовать подложку из стекловолокна из PTFE; Для электронных изделий с высокими требованиями к рассеиванию тепла следует использовать металлические подложки.

Факторы, которые следует учитывать при выборе материалов для печатных плат:

(1) Подложка с более высокой температурой стеклования (Tg) должна быть соответствующим образом выбрана, и Tg должна быть выше рабочей температуры контура.

(2) Коэффициент теплового расширения (CTE) должен быть низким. Из-за непоследовательных коэффициентов теплового расширения в направлениях X, Y и толщины легко вызвать деформацию печатной платы, а в тяжелых случаях металлизированные отверстия будут сломаны и компоненты будут повреждены.

(3) Требуется высокая термостойкость. Как правило, печатная плата должна иметь термостойкость 250°C/50S.

(4) Требуется хорошая плоскостность. Требование SMT к деформации печатных плат<0.0075mm>

(5) С точки зрения электрических свойств, высокочастотные схемы требуют выбора материалов с высокой диэлектрической проницаемостью и низкими диэлектрическими потерями. Сопротивление изоляции, устойчивость к напряжению и сопротивление дуге должны соответствовать требованиям продукта.

2. Подбор электронных компонентов

При выборе компонентов, помимо удовлетворения требований электрических характеристик, он также должен соответствовать требованиям поверхностной сборки для компонентов. Также необходимо выбрать форму упаковки компонентов, размер компонентов и форму упаковки компонентов в соответствии с условиями оборудования производственной линии и технологическим процессом продукта. Например, при сборке высокой плотности необходимо выбирать тонкие и малогабаритные компоненты; Например, если устройство для размещения не имеет широкоразмерного устройства подачи ленты, невозможно выбрать компоненты SMD, упакованные с лентой.