Что вы знаете о сбалансированной меди в печатных платах (2)

Пять, спецификация конструкции сбалансированной медной печатной платы

1. Во время проектирования стека рекомендуется установить для центрального слоя максимальную толщину меди и дополнительно сбалансировать оставшиеся слои, чтобы они соответствовали их зеркальным противоположным слоям. Этот совет важен, чтобы избежать описанного ранее эффекта картофельных чипсов.

2. Там, где на печатной плате имеются широкие участки меди, целесообразно спроектировать их в виде сетки, а не сплошных плоскостей, чтобы избежать несоответствия плотности меди в этом слое. Это в значительной степени позволяет избежать проблем с изгибом и скручиванием.

3. В стеке силовые плоскости должны располагаться симметрично, а вес меди, используемой в каждой силовой плоскости, должен быть одинаковым.

4. Баланс меди требуется не только в сигнальном или силовом слое, но также в основном слое и слое препрега печатной платы. Обеспечение равномерного содержания меди в этих слоях является хорошим способом поддержания общего баланса меди в печатной плате.

5. Если в определенном слое есть избыточная площадь меди, симметричный противоположный слой должен быть заполнен крошечными медными сетками для баланса. Эти крошечные медные сетки не подключены ни к какой сети и не мешают работе. Но необходимо убедиться, что этот метод балансировки меди не влияет на целостность сигнала или импеданс платы.

6. Технология балансировки распределения меди

1) образец заливки

Штриховка - это процесс, при котором определенные слои меди наносятся на сетку. На самом деле это включает в себя регулярные периодические открытия, которые выглядят почти как большое сито. Этот процесс создает небольшие отверстия в плоскости меди. Смола прочно свяжется с ламинатом через медь. Это приводит к более сильной адгезии и лучшему распределению меди, что снижает риск коробления.

образец заполнения

Вот некоторые преимущества затененных медных плоскостей по сравнению со сплошной заливкой:

Маршрутизация с контролируемым импедансом в высокоскоростных печатных платах.
Позволяет использовать более широкие размеры без ущерба для гибкости сборки схемы.
Увеличение количества меди под линией передачи увеличивает импеданс.
Обеспечивает механическую поддержку для динамических или статических гибких панелей.

заштрихованная медная плоскость
2) Большие участки меди в форме сетки

Большие области меди на вашей плате всегда должны быть сеткой, если это возможно. Обычно это можно установить в программе компоновки. Например, программа Eagle называет области сетки «штрихами». Конечно, это возможно только при отсутствии чувствительных высокочастотных проводников. «Сетка» помогает избежать эффектов «скручивания» и «изгиба», особенно для досок только с одним слоем.
3) Заполните области, свободные от меди, медью (сеткой).
Области, свободные от меди, должны быть заполнены (сетка) медью.
Преимущество:
Достигается лучшая однородность металлизированных стенок сквозного отверстия.
Предотвращает скручивание и изгиб печатных плат.
4) Пример дизайна медной зоны

Пример проектирования медной зоны
5) Обеспечить медную симметрию

Обеспечьте симметрию меди
Большие участки меди должны быть уравновешены «медной заливкой» на противоположной стороне. Также постарайтесь распределить дорожки проводников как можно более равномерно по плате.
Для многослойных плат сопоставьте симметричные противоположные слои с «медной заливкой».

медная симметрия
6) Симметричное распределение меди при укладке слоев
Толщина медной фольги в слоях наплавки платы всегда должна распределяться симметрично. Можно создать асимметричное наращивание слоев, но мы настоятельно не рекомендуем этого из-за возможных искажений.
картина
Симметричное распределение меди в стеке
7. Используйте толстую медную пластину
Если конструкция позволяет, выберите более толстую медную пластину, а не более тонкую. Вероятность искривления и скручивания возрастает при использовании тонких пластин. Это связано с тем, что не хватает материала, чтобы доска оставалась жесткой. Некоторые стандартные толщины: 1 мм, 1,6 мм, 1,8 мм. При толщине менее 1 мм риск коробления в два раза выше, чем при более толстых пластинах.
8. Равномерный след
Следы проводников должны быть равномерно распределены по плате. По возможности избегайте медных розеток. Следы должны быть распределены симметрично на каждом слое.