Что такое отверстие для штекера печатной платы? Зачем затыкать дыры? Как этог...

Соединение линии с отверстием, соединяющей линию, развитие электронной промышленности также способствует развитию печатных плат, а также выдвигает более высокие требования к произв

Что такое процесс отверстия для штекера печатной платы

Исходя из того, что электронные продукты имеют тенденцию быть многофункциональными и сложными, расстояние между линиями печатных плат становится все меньше и меньше, а скорость пер

Что нам нужно знать о тесте Hi-Pot

Тесты Hi-Pot выполняются при более высоких напряжениях, чем при обычной работе. Для тестирования можно использовать переменное или постоянное напряжение, обычно от нескольких сотен

Знаете ли вы четыре специальных метода гальванического покрытия в процессе пр...

Существует четыре специальных метода гальваники при производстве печатных плат, которые относятся к гальваническому оборудованию, гальваническому покрытию и прокатным колесам. В эт

Что такое материал автомобильного разъема

Качество и надежность материалов автомобильных разъемов связаны с качеством и надежностью разъемов. Материалы автомобильных разъемов следует рассматривать не только с точки зрения

Что такое сухие пленки для печатных плат

Сухая пленка представляет собой полимерный материал, который может блокировать функции гальваники и травления. Принцип реакции заключается в том, что после проведения реакции полим

Как провести тепловое испытание печатной платы

Чтобы гарантировать качество печатной платы, необходимо провести испытание на термостойкость. Цель состоит в том, чтобы предотвратить неблагоприятные реакции печатной платы, такие

В чем суть поддельных наклеек FPC, процессов горячего прессования и трафаретн...

Поддельный пост Поддельная липкая защитная пленка, прочная доска и задний клей; защитная пленка в основном выполняет функции изоляции, защиты схемы от пайки и повышения гибкости мя

Какие проблемы обычно возникают при использовании раствора для никелирования ...

На печатных платах никель используется в качестве покрытия подложки для драгоценных и неблагородных металлов. Слой осаждения никеля PCB‍Low обычно покрывают модифицированной никеле

Как выполнить испытание печатной платы на экстремальные температуры?

В процессе производства печатной платы, поскольку печатная паяльная паста и нераспаянная монтажная плата печатной платы не могут зафиксировать тестовый конец термопары, необходимо

Каковы общие проблемы технологии меднения в процессе производства печатных пл...

Гальванопокрытие медью является наиболее широко используемым предварительным покрытием для улучшения силы сцепления покрытия. Медное покрытие является важной частью системы медь/ни

В чем разница между иммерсионным AG-покрытием и позолоченной пластиной

Существует несколько процессов обработки поверхности печатной платы: световая плата (без обработки поверхности), канифольная плата, OSP (органический защитный припой, немного лучше