Что такое процесс отверстия для штекера печатной платы

Исходя из того, что электронные продукты имеют тенденцию быть многофункциональными и сложными, расстояние между линиями печатных плат становится все меньше и меньше, а скорость передачи сигнала относительно улучшается. Технология интеграции с высокой плотностью (HDI) может сделать конечные продукты более миниатюрными. По сравнению с традиционной технологией печатных плат, печатные платы HDI используют меньшую ширину/расстояние между линиями (меньше или равно 2/2 мила), меньшие переходные отверстия (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 падов/см2). Отверстия в диске часто используются в платах HDI, причем отверстия в диске должны быть заполнены, поэтому требования к отверстиям в диске становятся все выше и выше. Например: чернила, устойчивые к припою, не должны попадать в отверстие, в результате чего оловянные шарики будут скрыты в отверстии. Когда печатная плата припаяна волной, олово будет проходить через поверхность компонента из сквозного отверстия, вызывая короткое замыкание; отсутствие взрыва масла, вызывающего пайку SMT и т. д.

Отверстие для заглушки чернил: Отверстие для заглушки чернил используется для общих сквозных отверстий в печатной плате. После того, как отверстие заткнуто, поверхность будет чернильной и не будет проводить электричество. Обычно требования после затыкания отверстий: A. Он должен быть полностью заглушен; B. Не должно быть покраснения или ложного обнажения меди; C. Он не должен быть слишком полным, а выступы должны быть выше привариваемых рядом контактных площадок (это повлияет на установку SMT). вставить).

Отверстие для заглушки из смолы (POFV): Отверстие для заглушки из смолы просто означает, что после того, как стенка отверстия покрыта медью, сквозное отверстие заполняется эпоксидной смолой, поверхность полируется, а затем поверхность покрывается медью, что является дорогостоящим.

Глухое отверстие (HDI) Отверстие для заглушки внутреннего слоя из смолы:

Для некоторых продуктов с глухими переходными отверстиями, поскольку толщина слоя глухих переходных отверстий превышает 0,5 мм, глухие переходные отверстия не могут быть заполнены путем нажатия полипропиленового клея, а для заполнения глухих переходных отверстий также требуется заглушка смолой, чтобы избежать отверстия без меди в глухих переходных отверстиях в последующем процессе. вопрос.

Разница между отверстием для смоляной пробки и отверстием для зеленой масляной пробки:

До того, как процесс закупорки смолой стал популярным, производители печатных плат обычно применяли процесс закупорки чернил с относительно простым процессом, но закупорка зеленым маслом дает усадку после отверждения, что связано с проблемой продувки воздухом воздуха, что не может удовлетворить потребности пользователя. высокая полнота. Требовать. В процессе заливки смолой смола используется для закупоривания глухих отверстий, а затем запрессовки их, что полностью устраняет недостатки, вызванные отверстиями для зеленых масляных пробок, и уравновешивает контроль толщины запрессованного диэлектрического слоя и заполнения глухих отверстий внутреннего слоя. противоречие между. Хотя процесс закупорки смолой является относительно сложным и дорогостоящим, он имеет больше преимуществ, чем закупорка краской, с точки зрения полноты и качества закупорки.