Какие проблемы обычно возникают при использовании раствора для никелирования печатных плат

На печатных платах никель используется в качестве покрытия подложки для драгоценных и неблагородных металлов. Слой осаждения никеля PCB‍Low обычно покрывают модифицированной никелевой ванной Watt и некоторыми сульфаматными никелевыми ваннами с добавками, снижающими напряжение.

1. Температура. В различных никелевых процессах используются разные температуры ванны. В растворе для никелирования с более высокой температурой полученное никелевое покрытие имеет низкое внутреннее напряжение и хорошую пластичность. Общая рабочая температура поддерживается на уровне 55-60 градусов. Если температура слишком высока, произойдет гидролиз соли никеля, в результате чего в покрытии появятся точечные отверстия и уменьшится катодная поляризация.

2. Значение PH. Значение PH электролита никелирования оказывает большое влияние на характеристики покрытия и электролита. Как правило, значение pH электролита для никелирования печатных плат поддерживается в пределах от 3 до 4. Никелевые ванны с более высоким pH имеют более высокую дисперсионную способность и более высокую эффективность катодного тока. Однако, если рН слишком высок из-за непрерывного выделения водорода из катода во время процесса гальванического покрытия, когда он превышает 6, в покрытии появляются точечные отверстия. Раствор для никелирования с более низким pH лучше растворяет анод, что может увеличить содержание соли никеля в электролите. Однако, если рН слишком низкий, диапазон температур для получения ярких покрытий будет сужен. При добавлении карбоната никеля или основного карбоната никеля значение pH увеличивается; при добавлении сульфаминовой или серной кислоты значение pH уменьшается, проверяйте и регулируйте значение pH каждые четыре часа во время рабочего процесса.

3. Анод. Обычное никелирование печатных плат, которое можно увидеть в настоящее время, использует растворимые аноды, и довольно часто в качестве анодов используются титановые корзины со встроенными никелевыми уголками. Титановую корзину следует поместить в анодный мешок из полипропиленового материала, чтобы предотвратить попадание анодного шлама в раствор для покрытия, и его следует регулярно чистить и проверять, чтобы убедиться, что отверстия не забиты.

4. Очистка. При наличии органических загрязнений в гальваническом растворе его следует обработать активированным углем. Однако этот метод обычно удаляет часть средства для снятия стресса (добавки), которую необходимо восполнить.

5. Анализ. Решение для нанесения покрытия должно использовать ключевые моменты регламента процесса, указанные в управлении процессом, регулярно анализировать компоненты раствора для покрытия и испытание ячейки Халла, а также направлять производственный отдел для корректировки параметров решения для покрытия в соответствии с полученные параметры.

6. Перемешивание - процесс никелирования такой же, как и другие процессы гальваники. Целью перемешивания является ускорение процесса массопереноса для уменьшения изменения концентрации и увеличения верхней границы допустимой плотности тока. Перемешивание гальванического раствора также играет очень важную роль в уменьшении или предотвращении микропроколов в слое никелирования. Для перемешивания обычно используются сжатый воздух, движение катода и принудительная циркуляция (в сочетании с фильтрацией с угольным сердечником и хлопковым сердечником).

7. Плотность катодного тока. Плотность катодного тока влияет на эффективность катодного тока, скорость осаждения и качество покрытия. При использовании для никелирования электролита с более низким рН в области малых плотностей тока выход катода по току увеличивается с увеличением плотности тока; в области высокой плотности тока эффективность катодного тока не имеет ничего общего с плотностью тока, а при использовании более высокого pH катодная эффективность тока имеет мало общего с плотностью тока при гальванопокрытии раствора никеля. Как и для других видов гальванического покрытия, диапазон катодной плотности тока, выбранный для никелирования, также должен зависеть от состава, температуры и условий перемешивания гальванического раствора.