Проблемы вблизи отверстия, на которые следует обратить внимание в многослойных печатных платах

Компании, производящие многослойные печатные платы, часто сталкиваются с проблемой «отверстие слишком близко к линии, что превышает возможности процесса». Когда мы проектируем печатную плату, наибольшее внимание уделяется тому, как проводка может наиболее разумно соединить каждый слой с линией сетевого сигнала. на связи. Чем плотнее линии высокоскоростной печатной платы, тем больше плотность размещенных переходных отверстий (VIA), а переходные отверстия могут играть роль электрического соединения между слоями.

Итак, какие трудности для производства создадут рядом с отверстиями? На какие околодырочные проблемы нам нужно обратить внимание? Следующее расскажет вам один за другим.

1. Если два отверстия расположены слишком близко во время операции сверления, это повлияет на старение процесса сверления печатной платы. После сверления первого отверстия материал в одном направлении будет слишком тонким при сверлении второго отверстия, что приведет к неравномерному давлению на наконечник сверла и неравномерному рассеиванию тепла наконечником сверла, что приведет к поломке наконечника сверла, что приведет к разрушению отверстия для печатной платы. Красивое или негерметичное бурение не проводится.

2. Промежуточные отверстия в многослойной плате ПК будут иметь кольца отверстий на каждом слое схемы, а окружающая среда каждого кольца отверстий будет разной, с отсечкой или без нее. Когда инженер CAM завода по производству печатных плат оптимизирует файл, он отрезает часть кольца отверстия, когда линия зажима слишком близко или отверстие слишком близко к отверстию, чтобы обеспечить безопасное расстояние 3 мил между кольцом припоя и различными сетевыми медными проводами.

3. Допуск положения отверстия при сверлении меньше или равен 0,05 мм. Когда допуск достигает верхнего предела, многослойная плата будет иметь следующие ситуации:

(1) Когда линии густые, между переходными отверстиями и другими элементами возникают небольшие зазоры неравномерно на 360 градусов. Чтобы обеспечить безопасное расстояние в 3 мила, подушечки можно разрезать в нескольких направлениях.

(2) Рассчитано в соответствии с данными исходного файла, расстояние от края отверстия до края линии составляет 6 мил, кольцо отверстия составляет 4 мил, а кольцо до линии составляет всего 2 мил. Чтобы обеспечить безопасное расстояние в 3 мила между кольцом и линией, приварное кольцо необходимо разрезать на 1 мил, а накладку после обрезки — всего на 3 мила. . Когда смещение допуска положения отверстия составляет верхний предел 0,05 мм (2 мила), кольцо с отверстием остается только на 1 мил.

4. При производстве печатных плат будет небольшое смещение в одном и том же направлении, направление обрезания контактных площадок будет неправильным, и самое худшее явление приведет к разрыву кольца припоя отдельными отверстиями.

5. Влияние отклонения ламинирования на многослойную печатную плату. В качестве примера возьмем шестислойную плату: две основные платы плюс медная фольга спрессованы вместе, чтобы сформировать шестислойную плату. В процессе прессования может быть отклонение менее или равное 0,05 мм, когда несущая плита 1 и несущая плита 2 сжимаются вместе, а отверстие внутреннего слоя также будет иметь неравномерное отклонение на 360 градусов. после нажатия.

Из вышеперечисленных проблем можно сделать вывод, что процесс сверления влияет на производительность печатных плат и эффективность производства печатных плат. Если кольцо отверстия слишком маленькое и вокруг отверстия нет полной медной защиты, хотя печатная плата может пройти испытание на обрыв и короткое замыкание, и при использовании предыдущего продукта не будет проблем, долгосрочная надежность по-прежнему сохраняется. недостаточно.

Поэтому даны предложения по многослойной печатной плате, высокоскоростной печатной плате с расстоянием между отверстиями и линиями:

(1) Отверстие внутреннего слоя многослойной платы для подключения к меди:

Уровень 4: все равно

6 слоев: больше или равно 6 мил

8 слоев: больше или равно 7 мил

10 слоев и более: больше или равно 8 мил

(2) Расстояние до края внутреннего диаметра сквозного отверстия:

Через ту же сеть: больше или равно 8 миль (0,2 мм)

Различные сетевые переходные отверстия: больше или равно 12 мил (0,3 мм)