1 плюс N плюс 1 печатная плата HDI

Глухие отверстия могут реализовать соединение через отверстие (PTH) между внутренним слоем и внешним слоем.

Заглубленное отверстие может реализовать соединение покрытия через глухие отверстия с большим отверстием между внутренним слоем и внутренним слоем.

 

И глухие переходные отверстия, и скрытые переходные отверстия представляют собой маленькие отверстия 0.05 мм-0.15 мм. Методы формирования отверстий со скрытыми глухими переходными отверстиями включают лазерное формирование отверстий, плазменное травление отверстий и фотоиндуцированное формирование отверстий. На заводе HDI PCB обычно используется лазерное формование отверстий, а лазерное формование отверстий делится на CO2 и YAG ультрафиолетовые лазеры (УФ).

 

Стек печатных плат межсоединителя высокой плотности (HDI)

 

ИЧР 1 плюс N плюс 1 является самой базовой структурой ИЧР. 1 плюс N плюс 1 означает, что и в первом, и в последнем слое необходимо просверлить глухие отверстия (обычно это делается с помощью лазерного сверления). Эти отверстия в основном просверливаются в области BGA. В других местах должно быть достаточно места. Если это четырехслойная плата, это будет 1-2 слоев и 3-4 слоев. Если это плата с 6 слоями, это будет 1-2 слоев и 5-6 слоев. Что касается закопанных дыр, то смотри из этого так не выйдет.

 

 

HDI 1 плюс 4 плюс 1 (6 слоев) типичный стек, без скрытых переходных отверстий.

 

Простой шестислойный HDI первого порядка (одноразовая прессовка шестислойных плат, структура стека 1 плюс 4 плюс 1) В плате есть только сквозные отверстия и глухие переходы, но нет скрытых переходов. Отличие этой ситуации от сквозной платы только в отсутствии глухих переходных отверстий. HDI PCB Stacture требует одной прессовой посадки, покрытых глухими переходными и сквозными отверстиями в производстве. Разница между шестислойными HDI и многослойными платами заключается в том, что требуется несколько процессов, таких как лазерное сверление глухих отверстий.

 

Эта структура стека HDI 1 плюс 4 плюс 1 не имеет скрытых отверстий, поэтому при производстве 1 слой и 3 слоя можно использовать в качестве основной платы, 4 и 5 слоев можно использовать в качестве еще одной основной платы, а внешний слой можно добавить диэлектрический слой полипропилена и медную фольгу. И ламинируются вместе после добавления диэлектрического слоя полипропилена посередине. Это производство упрощает структуру и экономит производственные затраты, а также сокращает производственный цикл.

 

 

HDI 1 плюс 4 плюс 1 типичный стек, без сквозных переходных отверстий.

 

6-слойная заглушка первого порядка, заглубленная через HDI, эта плата HDI PCB отменяет сквозную структуру отверстий. И 6-слойная глухая структура первого порядка, заглубленная через HDI, должна быть ламинирована дважды, один раз покрыть заглубленные переходные отверстия, один раз закрыть отверстия смолой и один раз покрыть глухие переходные отверстия. Эта структура HDI также снижает затраты и сокращает время доставки. См. следующую печатную плату 1 плюс 4 плюс 1HDI без стека сквозных переходных отверстий.

 

Стандартный 6-слойный HDI 1 плюс 4 плюс 1 Stackup

 

Стандартный 6-слойный HDI 1 плюс (нажмите 6 слоев одновременно, стек (1 плюс 4 плюс 1)), этот тип стека платы (1 плюс N плюс 1), (N больше или равно 2, N равно четное число), эта 6-слойная плата HDI 1 plus PCB имеет сквозные отверстия, скрытые переходные отверстия и глухие переходные отверстия. Этот стек печатных плат с 6 слоями 1 плюс HDI является основным дизайном в отрасли. Этот процесс является наиболее сложным, требующим двух запрессованных, один раз покрытых заглубленных переходных отверстий, одного отверстия для заглушки из смолы и одного раза покрытия глухих переходных отверстий и сквозных отверстий.

Более 1 плюс стек HDI PCB

 

4 слоя 1 плюс N плюс 1 HDI (1 плюс 2 плюс 1) Стек

 

 

6 слоев 1 плюс N плюс 1 HDI (1 плюс 4 плюс 1) Стек

 

 

8 слоев 1 плюс N плюс 1 HDI (1 плюс 6 плюс 1) Stackup

 

 

10 слоев 1 плюс N плюс 1 HDI (1 плюс 8 плюс 1) Stackup

 

 

12 слоев 1 плюс N плюс 1 HDI (1 плюс 10 плюс 1) Стек

 

 

14 слоев 1 плюс N плюс 1 HDI (1 плюс 12 плюс 1) Стек

 

 

Соединение высокой плотности (HDI) Производство печатных плат

 

1 плюс HDI заключается в сверлении отверстий после однократного нажатия, однократном прессовании медной фольги и лазерном сверлении отверстий. Эта плата 1 plus HDI относительно проста, и процесс и процесс хорошо контролируются. Пожалуйста, ознакомьтесь с приложенной обработкой производства печатных плат межсоединителя высокой плотности (HDI).

 

 

Схема типичного микроразреза печатной платы HDI (1 плюс N плюс 1)

 

4 слоя HDI 1 плюс 2 плюс 1 микрошлиф		6 слоев HDI 1 плюс 4 плюс 1 микрошлиф
8 слоев HDI 1 плюс 6 плюс 1 микрошлиф		1 слой HDI 1 плюс 8 плюс 1 микрошлиф

 

Платы HDI 1 plus N plus 1 широко используются в производстве печатных плат с BGA 0.5 бит. Он используется, когда толщина листа FR4 печатной платы HDI меньше или равна 4 милам. При использовании PP обычно используйте 1080, старайтесь не использовать 2116 PP. Когда у заказчика нет требований, медная фольга на подложке предпочтительно имеет толщину 1 унцию во внутреннем слое традиционной печатной платы, плата HDI предпочтительно использует HOZ, а 1/3 унции предпочтительно используется во внутреннем и внешнем слое медной фольги.

 

Любой проект HDI-платы (High Density Interconnect PCB), который необходимо изготовить, напишите нам по адресу: Cathy@beton-tech.com. Фабрика печатных плат BETON HDI, несомненно, ваш лучший выбор производителя печатных плат! Фабрика печатных плат BETON HDI с низкой стоимостью и высококачественной продукцией для печатных плат, отличный сервис!

горячая этикетка : 1 plus n plus 1 hdi pcb, Китай, поставщики, производители, фабрика, индивидуальные, купить, дешево, котировка, низкая цена, бесплатный образец