Способ подключения многослойной платы печатной платы

Метод подключения четырехслойной печатной платы [5]: Вообще говоря, четырехслойную печатную плату можно разделить на верхний слой, нижний слой и два средних слоя. Верхний слой и нижний слой соединены с сигнальной линией. Средний слой сначала использует ADD PLANE для добавления INTERNAL PLANE1 и INTERNAL PLANE2 с помощью команды DESIGN/LAYER STACK MANAGER в качестве наиболее часто используемых силовых уровней, таких как VCC, и наземных слоев, таких как GND (то есть соединяющих соответствующие сетевые метки. Примечание Не используйте ADD LAYER, который увеличит MIDPLAYER, который в основном используется для размещения многослойной сигнальной линии), так что PLNNE1 и PLANE2 представляют собой два слоя меди, соединяющих питание VCC и заземление GND. Если есть несколько источников питания, таких как VCC2 и т. Д., Или слои заземления, такие как GND2 и т. Д., Сначала используйте более толстый провод или заполните FILL в PLANE1 или PLANE2 (в это время медная оболочка, соответствующая проводу или FILL, не существует, и провод или FILL можно четко увидеть на фоне света. Заполнить), чтобы очертить общую площадь блока питания или земли (в основном для удобства команды PLACE/SPLIT PLANE позже), а затем использовать PLACE/SPLIT PLANE для разграничения области в соответствующей области ВНУТРЕННЕЙ ПЛОСКОСТИ1 и ВНУТРЕННЕЙ ПЛОСКОСТИ2 (т.е. VCC2 медный и GND2 медный лист, в этой области в одной и той же ПЛОСКОСТИ нет VCC) (обратите внимание, что разные поверхности сети в одной и той же ПЛОСКОСТИ не должны перекрываться так сильно по возможности [5]. Пусть SPLIT1 и SPLIT2 перекрывают две части в одной ПЛОСКОСТИ, а SPLIT2 находится в SPLIT1 Внутренне два блока будут автоматически разделены в соответствии с границей SPLIT2 во время изготовления пластин (SPLIT1 распределен по периферии SPLIT). Просто будьте осторожны, чтобы колодки или vias в той же таблице сетки, что и SPLIT1 при перекрытии, не пытались соединиться с SPLIT1 в области SPLIT2. без проблем). В это время vias в этой области автоматически подключаются к соответствующим медным слоям этого слоя, и контакты устройства, которые проходят через верхнюю и нижнюю платы, такие как устройства ПАКЕТА DIP и разъемы, автоматически уйдут с пути PLANE в этой области. Нажмите ПРОЕКТИРОВАТЬ/РАЗДЕЛИТЬ ПЛОСКОСТИ, чтобы просмотреть все РАЗДЕЛЕННЫЕ ПЛОСКОСТИ