Технологический процесс многослойной платы печатной платы

1 Технологический процесс

Печатная плата с подготовленным графическим → кислотообезжиривающей → сканирующей промывки воды → вторичной противоточной промывки водой → микротравления → очистки сканирующей воды → вторичной противоточной промывки воды → медного покрытия предипа → медного покрытия → очистки от сканирующей воды → оловянного покрытия предипа → оловянного покрытия → вторичной противоточной промывки → нижней пластины

2 детальных процесса

2.1 Препрег для оловянного покрытия

2.1.1 Состав и условия эксплуатации предварительного погружения оловянного покрытия

2.1.2 Способ вскрытия цистерны для оловянного препрега [4]

Сначала добавляют половину цилиндра дистиллированной воды, затем медленно погружают и добавляют 15 л серной кислоты с массовой долей 98%, перемешивают и охлаждают, добавляют 1,5 л Sulfotech Part A, перемешивают равномерно, добавляют дистиллированную воду до 300 л, равномерно перемешивают, и она готова к использованию.

2.1.3 Техническое обслуживание и контроль ванн для предварительного замачивания жести

Добавьте 1 л серной кислоты и 100 мл Sulfotech Part A для каждой доски 100 м2. Заменяйте ванну каждый раз, когда ванна обрабатывает 1500м2 плит.

2.2 Олово

2.2.1 Состав и условия эксплуатации раствора для оловянного покрытия [5]

2.2.2 Способ открытия лужайки [2]

Сначала добавляют половину баллона дистиллированной воды, затем медленно добавляют 98 л серной кислоты с массовой долей 98%, после перемешивания и охлаждения добавляют 40 кг оловянной соли 235 для охлаждения до 25°C, добавляют 76 л Sulfotech Part A, 15,2 л Solfotech Part B, 30,4 LSTHAdditive Sulfolyt, добавляют дистиллированную воду до уровня жидкости и циркулируют (электролиз 2AH/л при 1,5A/dm2).

2.2.3 Техническое обслуживание и контроль жидкости для жестяных ванн

Анализируйте олово и серную кислоту перед работой. 11 л серной кислоты, 600 г соли олова 235, 600 мл Sulfotech Part A, 800 мл Sulfotech Part B, 750 мл STH добавки SULFOlitt должны быть добавлены на каждую пластину 100m2. Автоматическая система добавления добавила 56 мл Sulfotech Part A на 200AH.

Раствор должен подвергаться испытанию ячейки Халла каждую неделю для наблюдения и корректировки Sulfotech Part A и Sulfotech Part B.

Наилучшее значение области элемента

Sn2+ 20-30 мл/л 24 мл/л

Ш(H2SO4) составляет 98% 160-185мл/л 175мл/л

Сульфотех Часть А (Сульфотех Часть А) 30-60мл/л 40мл/л

STH (STH добавка сульфолит) 30-80мл/л 40мл/л

Сульфотех Часть B 15-25мл/л 20мл/л

Рабочая температура 18-25°C 22°C

Плотность тока катода 1.3-2.ASD 1.7ASD [2]