banner
Главная > Знание > Содержание

Причины повреждения или проникновения сухой пленочной печатной платы и ее улучшение

Jun 21, 2022

Проводка печатной платы очень точная, и многие производители печатных плат используют процесс сухой пленки для передачи схемы схемы.

PCBA-1

1. Есть отверстие в сухой пленке, когда отверстие замаскировано


(1) Снизить температуру и давление пленки;


(2) Улучшить шероховатость стенки отверстия и драпировки;


(3) Увеличить энергию воздействия;


4) снизить давление развития;


(5) Время после съемки не должно быть припарковано слишком долго, чтобы не вызвать рассеивание и истончение полутекучей пленки по углам;


(6) При наклеивании пленки сухая пленка, которую мы используем, не должна быть растянута слишком плотно.


PCBA


2. Инфильтрационное покрытие происходит при гальваническом покрытии сухой пленкой, что указывает на то, что сухая пленка и медная фольга не прочно прилипают, так что гальванический раствор входит. Возникновение просачивания покрытий вызвано следующими плохими причинами:


(1) Температура пленки слишком высокая или слишком низкая


Если температура слишком низкая, резистивная пленка не будет полностью размягчена и проточена, что приведет к плохой адгезии между сухой пленкой и поверхностью медного ламината; если температура слишком высока, растворитель в резисте будет быстро испаряться, образуя пузырьки, и сухая пленка станет хрупкой, и она образует подъем и отслаивание во время поражения электрическим током, что приводит к кровопусканию покрытия.


(2) Давление пленки высокое или низкое


Если давление слишком низкое, поверхность пленки будет неровной или между сухой пленкой и медной пластиной возникнет зазор, который не будет соответствовать требованиям силы склеивания; если давление слишком высокое, растворитель резистентного слоя будет испаряться слишком сильно, в результате чего сухая пленка станет хрупкой, и она станет хрупкой после гальванического покрытия. Взлетит.


(3) Энергия воздействия высокая или низкая


Когда экспозиция недостаточна, из-за неполной полимеризации, пленка набухает и размягчается в процессе разработки, в результате чего появляются неясные линии или даже слой пленки отпадает; Инфильтрационное покрытие.