Конструкция многослойной платы PCB

1 Определение формы, размера и количества слоев доски

Любая печатная доска имеет проблему согласования с другими конструктивными частями. Поэтому форма и размер печатной доски должны основываться на общей структуре изделия [5]. Однако, с точки зрения технологии производства, он должен быть максимально простым, как правило, прямоугольником с менее разрозненным соотношением сторон, чтобы облегчить сборку, повысить эффективность производства и снизить трудозатраты.

С точки зрения количества слоев, он должен быть определен в соответствии с требованиями производительности схемы, размера платы и плотности цепи. Для многослойных печатных плит наиболее широко используются четырехслойные доски и шестислойные доски. Взяв в качестве примера четырехслойные плиты, можно выделить два проводниковых слоя (поверхность компонента и поверхность сварки), слой питания и слой земли.

Слои многослойной доски должны быть сохранены симметричными, а лучше четными медными слоями, то есть четырьмя, шестью, восемью и т.д. Из-за асимметричного ламинирования поверхность доски подвержена деформации, особенно для поверхностного монтажа многослойных досок, на которые следует обратить внимание. [6]

2 Расположение и размещение компонентов

Положение и направление размещения компонентов [5] следует сначала рассматривать с точки зрения принципа цепи и учитывать тенденцию схемы. Является ли размещение разумным или нет, напрямую повлияет на производительность печатной платы, особенно для высокочастотных аналоговых схем, которые имеют более строгие требования к расположению и размещению компонентов. Разумное размещение компонентов, в некотором смысле, ознаменовало успех дизайна печатной платы. Поэтому, приступая к организации компоновки печатной платы и принимая решение об общей компоновке, следует детально проанализировать принцип схемы, а также сначала определить расположение специальных компонентов (таких как крупномасштабные ИС, мощные транзисторы, источники сигналов и т.д.), а затем расположить другие компоненты, чтобы избежать возможных факторов помех.

С другой стороны, следует учитывать общую структуру печатной доски, чтобы избежать неравномерного расположения компонентов и беспорядка. Это не только влияет на внешний вид печатной доски, но и приносит массу неудобств при монтажных и сервисных работах. [6]

3 Требования к компоновке проводников и площади проводки

В целом, проводка многослойных печатных плат осуществляется в соответствии с функцией схемы. При проводке наружного слоя требуется иметь больше проводки на сварочной поверхности и меньше проводки на поверхности компонента, что способствует техническому обслуживанию и устранению неисправностей печатной платы. Тонкие, плотные провода и сигнальные линии, подверженные помехам, обычно располагаются на внутреннем слое. Большая площадь медной фольги должна быть равномерно распределена во внутреннем и внешнем слоях, что поможет уменьшить деформацию доски, а также обеспечит более равномерное покрытие на поверхности во время гальванического покрытия. Чтобы предотвратить повреждение печатных проводов и короткое замыкание между слоями во время обработки, расстояние между проводящими узорами во внутренней и внешней областях проводки и краем платы должно быть больше 50 мил.