Особенности керамической подложки

◆Сильное механическое воздействие, стабильная форма; высокая прочность, высокая теплопроводность, высокая изоляция; сильная сила склеивания, антикоррозионная.

◆ Хорошая производительность теплового цикла, количество циклов до 50 000 раз, а надежность высокая.

◆ Так же, как плата печатной платы (или подложка IMS), она может травить различные структуры шаблона; нет загрязнения и нет загрязнения.

◆ Рабочая температура составляет -55 °C ~ 850 °C; коэффициент теплового расширения близок к кремнию, что упрощает процесс производства силового модуля.