Как процесс производства печатных плат

Печатные платы используются практически во всех электронных продуктах, начиная от часов и наушников и заканчивая военными и аэрокосмическими приборами. Хотя они широко используются, большинство людей не знают, как производятся печатные платы. Далее, давайте разберемся с процессом производства печатных плат и производственным процессом!

Процесс изготовления печатной платы можно условно разделить на следующие двенадцать шагов. Каждый процесс должен обрабатываться множеством процессов. Следует отметить, что технологический процесс плат с разной структурой отличается. Следующий процесс представляет собой полное производство многослойной печатной платы. технологический процесс;

1. внутренний слой; это в основном для изготовления внутреннего слоя печатной платы; производственный процесс это:

(1) Разделочная доска: резка подложки печатной платы до производственного размера;

(2) Предварительная обработка: очистите поверхность подложки печатной платы от поверхностных загрязнений.

(3) Ламинирование: наклейте сухую пленку на поверхность подложки печатной платы для подготовки к последующему переносу изображения;

(4) Экспонирование: используйте оборудование для экспонирования, чтобы облучать прикрепленную к пленке подложку ультрафиолетовым светом, тем самым перенося изображение подложки на сухую пленку;

(5) DE: Открытая подложка проявляется, травится и удаляется пленка для завершения производства платы внутреннего слоя.

2. Внутренний осмотр; в основном для обнаружения и ремонта схемы платы;

(1) AOI: оптическое сканирование AOI может сравнивать изображение печатной платы с данными платы хорошего качества, которые были введены, чтобы найти дефекты, такие как зазоры и углубления на изображении платы;

(2) VRS: неверные данные изображения, обнаруженные AOI, отправляются в VRS, и соответствующий персонал выполняет техническое обслуживание.

(3) Дополнительная проволока: приварите золотую проволоку к зазору или углублению, чтобы предотвратить плохие электрические свойства;

3. Ламинирование; то есть прессование нескольких внутренних слоев в одну доску;

(1) Подрумянивание: подрумянивание может увеличить адгезию между платой и смолой и увеличить смачиваемость медной поверхности;

(2) Клепка: разрежьте полипропилен на небольшие листы нормального размера, чтобы внутренний слой соединился с соответствующим полипропиленом.

(3) Ламинирование и прессование, стрельба по мишеням, окантовка гонга и окантовка;

В-четвертых, бурение; по требованию заказчика использовать сверлильный станок для сверления на плате отверстий разного диаметра и размера, чтобы сквозные отверстия между платами можно было использовать для последующей обработки вставок, а также это могло помочь плате отводить тепло;

5. Первичная медь; меднение отверстий, просверленных на плате внешнего слоя, чтобы цепи каждого слоя платы были проводящими;

(1) Линия удаления заусенцев: удалите заусенцы на краю отверстия в плате, чтобы предотвратить плохое меднение;

(2) Линия удаления клея: удалите остатки клея в отверстии; для повышения адгезии при микротравлении;

(3) Одна медь (pth): медное покрытие в отверстии делает все слои платы токопроводящими и в то же время увеличивает толщину меди;

6. внешний слой; внешний слой примерно такой же, как и процесс внутреннего слоя на первом этапе, и его цель - облегчить последующий процесс создания схемы;

(1) Предварительная обработка: очистите поверхность плиты травлением, шлифовкой и сушкой, чтобы увеличить адгезию сухой пленки;

(2) Ламинирование: наклейте сухую пленку на поверхность подложки печатной платы для подготовки к последующему переносу изображения;

(3) Воздействие: облучение УФ-светом выполняется для придания сухой пленке на плате состояния полимеризации и неполимеризации;

(4) Проявление: растворить сухую пленку, которая не полимеризовалась в процессе экспонирования, оставив зазор;

7. Вторичная медь и травление; вторичное меднение, травление;

(1) Две меди: гальванический рисунок, химическая медь наносится на место, где сухая пленка не покрыта отверстием; при этом проводимость и толщина меди дополнительно увеличиваются, а затем производится покрытие оловом для защиты целостности линий и отверстий при травлении;

(2) SES: Нижняя медь области прикрепления сухой пленки внешнего слоя (влажная пленка) травится такими процессами, как удаление пленки, травление и зачистка олова, и схема внешнего слоя на данный момент завершена;

8. Паяльная маска: она может защитить плату и предотвратить окисление и другие явления;

(1) Предварительная обработка: травление, ультразвуковая промывка и другие процессы для удаления оксидов платы и увеличения шероховатости поверхности меди;

(2) Печать: покройте места, где печатная плата не требует пайки, чернилами, устойчивыми к припою, для защиты и изоляции;

(3) Предварительное запекание: высушивание растворителя в чернилах паяльной маски при отверждении чернил для экспонирования;

(4) Воздействие: чернила, устойчивые к припою, отверждаются под действием УФ-излучения, а высокомолекулярный полимер формируется путем фотополимеризации;

(5) Проявление: удалите раствор карбоната натрия из неполимеризованных чернил;

(6) Последующее запекание: для полного затвердевания чернил;

9. Текст; печатный текст;

(1) Травление: очистите поверхность доски и удалите окисление поверхности, чтобы улучшить адгезию печатной краски;

(2) Текст: печатный текст удобен для последующего процесса сварки;

10. Обработка поверхности ОСП; сторона оголенной медной пластины, подлежащая сварке, покрыта органической пленкой для предотвращения ржавчины и окисления;

11. Формовка; вырезать требуемую заказчиком форму платы, которая удобна заказчику для выполнения патча и сборки SMT;

12. Испытание летающим зондом; проверить схему платы, чтобы избежать вытекания платы короткого замыкания;

13. ПКК; окончательная проверка, полный отбор проб и полная проверка после завершения всех процессов;

14. Упаковка и доставка; вакуумная упаковка готовой печатной платы, упаковка и отгрузка, а также комплектация поставки;