Композитная плата для связи Fine Quality 2f

Чтобы сократить расстояние передачи сигнала и уменьшить потери при передаче сигнала, плата связи 5G постепенно переходит к проводке с высокой плотностью, тонкому расстоянию между проводами, развитию небольшой апертуры, тонкого профиля и высокой надежности.

Накопленный опыт в производстве коммуникационной платы Huihe Circuits

Требования к высокой плотности:

Влияние перекрестных помех (шума) будет уменьшаться по мере уменьшения ширины/расстояния между линиями (L/S).

Строгие требования к импедансу:

Согласование характеристического импеданса является основным требованием к высокочастотным микроволновым платам. Чем больше импеданс, тем больше способность препятствовать проникновению сигнала в диэлектрический слой, тем быстрее передается сигнал и тем меньше потери.

Точность производства линии передачи высока:

Передача высокочастотных сигналов предъявляет строгие требования к волновому сопротивлению печатного провода, то есть точность изготовления линии передачи обычно составляет ±lmil, а края линии передачи должны быть очень аккуратными, без заусенцев, допускаются зазоры или ремонт.

горячая этикетка : высококачественная 2f коммуникационная композитная плата, Китай, поставщики, производители, фабрика, индивидуальные, купить, дешево, котировка, низкая цена, бесплатный образец