Как выбрать процесс обработки поверхности печатной платы

После того, как мы спроектируем печатную плату, нам нужно выбрать процесс обработки поверхности печатной платы. В настоящее время широко используемые процессы обработки поверхности печатной платы включают HASL (процесс поверхностного распыления олова), ENIG (процесс иммерсионного золота), OSP (процесс антиокисления), а широко используемые процессы обработки поверхности: Как мы должны выбрать технологию обработки? ? Различные процессы обработки поверхности печатных плат имеют разные эффекты. Вы можете выбрать в соответствии с реальной ситуацией. Ниже приведены преимущества и недостатки трех различных процессов обработки поверхности HASL, ENIG и OSP.

1. HASL (процесс поверхностного распыления)

Процесс производства аэрозольного баллончика делится на свинцовый аэрозольный баллончик и бессвинцовый аэрозольный баллончик. В 1980-х годах самым важным процессом обработки поверхности был процесс распыления олова, но сейчас все меньше и меньше печатных плат выбирают процесс распыления олова. Причина в том, что печатная плата развивается в направлении «маленького и изысканного». Процесс напыления олова приведет к образованию оловянных валиков при сварке тонких деталей, а изготовление сферических оловянных наконечников приведет к снижению производительности. Для достижения более высоких стандартов процесса и качества продукции часто выбирают процесс обработки поверхности ENIG и SOP.

Преимущества олова со свинцовым напылением: более низкая цена, отличные сварочные характеристики, лучшая механическая прочность и глянец, чем у олова со свинцовым напылением.

Недостатки олова со свинцовым напылением: олово со свинцовым напылением содержит тяжелый металл свинца, производство не является экологически чистым и не может пройти ROHS и другие оценки защиты окружающей среды.

Преимущества бессвинцового напыления олова: низкая цена, отличные сварочные характеристики и относительно безвредность для окружающей среды, может пройти ROHS и другие оценки защиты окружающей среды.

Недостатки бессвинцового аэрозольного баллончика: механическая прочность, блеск и т. д. не так хороши, как у бессвинцового аэрозольного баллончика.

Общий недостаток HASL: он не подходит для пайки штифтов с мелкими зазорами и слишком маленькими компонентами, так как плоскостность поверхности платы с оловянным напылением плохая. Оловянные шарики легко образуются при обработке печатных плат, что с большей вероятностью может вызвать короткое замыкание компонентов с мелкими зазорами.

2. ENIG (процесс иммерсионного золота)

Процесс иммерсионного золота — это относительно продвинутый процесс обработки поверхности, который в основном используется на печатных платах с функциональными требованиями к соединению и длительным периодом хранения на поверхности.

Преимущества ENIG: он не легко окисляется, долго хранится, имеет плоскую поверхность. Он подходит для пайки контактов с малым зазором и компонентов с небольшими паяными соединениями. Оплавление можно многократно повторять без снижения его паяемости. Может использоваться в качестве подложки для соединения проводов COB.

Недостатки ENIG: высокая стоимость, низкая прочность сварки, поскольку используется процесс химического никелирования, легко возникает проблема черного диска. Слой никеля со временем окисляется, и долговременная надежность является проблемой.

3. OSP (антиокислительный процесс)

OSP представляет собой органическую пленку, образованную химическим путем на поверхности голой меди. Этот слой пленки обладает антиокислительными свойствами, термостойкостью, влагостойкостью и используется для защиты медной поверхности от ржавчины (окисления или вулканизации и т. д.) в нормальных условиях; это эквивалентно антиокислительной обработке, но при последующей высокотемпературной сварке защитная пленка, в свою очередь, должна легко и быстро удаляться флюсом, а открытая чистая поверхность меди может сразу соединиться с расплавленным припоем в крепкий сустав за очень короткое время. В настоящее время доля печатных плат, использующих процесс обработки поверхности OSP, значительно увеличилась, поскольку этот процесс подходит для низкотехнологичных печатных плат и высокотехнологичных печатных плат. Если нет функциональных требований к поверхностному соединению или ограничений по сроку хранения, наиболее идеальным будет процесс ОСП. процесс обработки поверхности.

Преимущества OSP: Он обладает всеми преимуществами пайки голой медной платы, а платы с истекшим сроком годности (три месяца) также можно шлифовать, но обычно только один раз.

Недостатки OSP: восприимчив к кислоте и влаге. При использовании для вторичной пайки оплавлением ее необходимо выполнить в течение определенного периода времени. Обычно эффект второй пайки оплавлением будет плохим. Если срок хранения превышает три месяца, его необходимо перешлифовать. Использовать в течение 24 часов после вскрытия упаковки. OSP — это изолирующий слой, поэтому контрольная точка должна быть напечатана с помощью паяльной пасты, чтобы удалить исходный слой OSP для контакта с выводом для электрических испытаний. Процесс сборки требует серьезных изменений, зондирование необработанных медных поверхностей вредно для ICT, зонды ICT с чрезмерным наконечником могут повредить печатную плату, требуют ручных мер предосторожности, ограничивают тестирование ICT и снижают повторяемость тестов.

Выше приведен анализ процесса обработки поверхности печатных плат HASL, ENIG, OSP, любые требования к печатным платам, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться ко мне.