В чем разница между корпусом FCBGA и BGA?

На протяжении десятилетий технология упаковки микросхем следовала за развитием ИС. Каждому поколению микросхем соответствует соответствующее поколение технологии упаковки.

Чтобы удовлетворить строгие требования к корпусам интегральных схем и быстрое увеличение количества контактов ввода-вывода, что привело к увеличению энергопотребления, в 1990-х годах были созданы корпуса BGA (матрица шариковых решеток или массив шариков для пайки).

Технология упаковки BGA — это технология упаковки с высокой плотностью поверхностного монтажа: нижние контакты чипа скруглены и расположены в форме сетки. По сравнению с традиционной технологией упаковки, упаковка BGA имеет лучшие характеристики рассеивания тепла, электрические характеристики и меньший размер. Память, оснащенная технологией BGA, позволяет уменьшить размер до одной трети без изменения объема памяти.

Упаковка BGA является незаменимым техническим средством современного производства микросхем.

Классификация и характеристики упаковки BGA

В зависимости от расположения шариков припоя корпуса BGA можно разделить на шахматные, полномассивные и периферийные.

По форме упаковки его можно разделить на TBGA, CBGA, FCBGA и PBGA.

ТБГА:

Массив шариков для припоя несущей ленты представляет собой относительно новую форму упаковки BGA. Во время сварки используется припой с низкой температурой плавления, материал шарика припоя представляет собой припой с высокой температурой плавления, а подложка представляет собой многослойную подложку для проводов PI.

Он имеет следующие преимущества:

① Чтобы удовлетворить требования к выравниванию шарика припоя и площадки, эффект самовыравнивания шарика припоя используется для определения поверхностного натяжения шарика припоя во время процесса пайки оплавлением.

②Гибкую несущую ленту упаковки можно сравнить с термическим соответствием печатной платы.

③Это экономичный корпус BGA.

④По сравнению с PBGA, эффективность рассеивания тепла лучше.

Рендеринг пакетов

КБГА:

Керамический набор шариков припоя — старейшая форма упаковки BGA. Подложка представляет собой многослойную керамику. Для защиты чипа, выводов и площадок металлическая крышка приварена к подложке герметизирующим припоем.

Он имеет следующие преимущества:

① По сравнению с PBGA, эффективность рассеивания тепла лучше.

② По сравнению с PBGA, он имеет лучшие электроизоляционные свойства.

③ По сравнению с PBGA плотность упаковки выше.

④ Благодаря высокой влагостойкости и хорошей воздухонепроницаемости долговременная надежность упакованных компонентов выше, чем у других упакованных массивов.

ФКБГА:

Сетка из шариков флип-чипа является наиболее важным форматом упаковки для чипов ускорения графики.

Он имеет следующие преимущества:

①Решены проблемы электромагнитных помех и электромагнитной совместимости.

②Задняя часть чипа находится в прямом контакте с воздухом, что повышает эффективность рассеивания тепла.

③Он может увеличить плотность ввода-вывода и обеспечить максимальную эффективность использования, тем самым уменьшая площадь упаковки FC-BGA на 1/3 ~ 2/3 по сравнению с традиционной упаковкой.

В основном все чипы графических ускорителей используют корпус FC-BGA.

ПБГА:

Пластиковый пакет шариков припоя, с использованием пластикового эпоксидного формовочного состава в качестве герметизирующего материала, с использованием смолы BT/стеклянного ламината в качестве подложки, шарики припоя представляют собой эвтектический припой 63Sn37Pb или квазиэвтектический припой 62Sn36Pb2Ag.

Он имеет следующие преимущества:

① Хорошее термическое соответствие.

② Хорошие электрические характеристики.

③ Поверхностное натяжение расплавленного шарика припоя может соответствовать требованиям выравнивания шарика припоя и площадки.

④ Более низкая стоимость.