Нехватка подложки корпуса FC-BGA значительно уменьшена

С 2020 года из-за быстрого роста рыночного спроса на упаковку и тестирование исходные материалы оказались в состоянии дефицита. Среди них упаковочные подложки являются наиболее дефицитными из всех исходных материалов для упаковки и тестирования, включая Intel, AMD, ASE и Ankor, все из которых заявили, что их выпуск мощности ограничен поставкой упаковочных подложек.

Во время самой серьезной нехватки упаковочных подложек время доставки производителей упаковки и тестирования последующим клиентам составляло более одного года, а некоторые мелкие заказчики ЦП вообще не могли получить производственные мощности.

Сегодня, когда рынок упаковки и тестирования продолжает снижаться, нехватка заказов также передается вверх по течению. В то же время одно за другим началось расширение производственных мощностей крупных производителей упаковочных подложек. Нехватка предложения в индустрии упаковочных подложек значительно уменьшилась. Обычные субстраты BT даже перешли в стадию переизбытка, что может привести к снижению цен для получения заказов.

В настоящее время продукты подложки FC-CSP с использованием материалов BT оказались в ситуации избыточного предложения, и нехватка продуктов подложек FC-BGA с использованием материалов ABF также значительно уменьшилась, но небольшой диапазон нехватки все еще существует.

Shennan Circuit, ведущая отечественная компания по производству подложек для упаковки, также заявила в своем полугодовом отчете за 2022 год, что в течение отчетного периода рост мирового рынка вторичной переработки полупроводников отличался. Под влиянием этого общее соотношение спроса и предложения упаковочных материалов также нормализовалось.

Нандиан сказал на недавней юридической конференции, что из-за замедления спроса на бытовую электронику и постоянного открытия новых производственных мощностей, что вызвало давление с целью снижения цен и захвата заказов, ценовая конкуренция на рынке несущих плат BT была действительно жесткой во втором половина года.

Цзиншо также сказал, что в долгосрочной перспективе нехватка субстратов ABF будет постепенно уменьшаться. В целом индустрия субстратов BT находится в состоянии избыточного предложения, но оно будет колебаться в зависимости от сезона. Если китайский рынок мобильных телефонов или спрос на бытовую электронику восстановится, BT субстраты Ситуация со спросом и предложением улучшится.

Основываясь на обзоре цепочки поставок и последних данных, Morgan Stanley считает, что начиная с четвертого квартала этого года рост цен маловероятен. Рынок субстратов ABF будет испытывать переизбыток с 2022 по 2025 год, при этом избыток предложения составит около 1 процента в 2022 году и увеличится до 3 процентов в 2025 году.