Важен ли процесс однокристальной сварки?

Многие инженеры по печатным платам уделяли мало внимания процессу сварки на ранней стадии и даже редко возвращались к проверке паяных соединений при изготовлении образцов. Обычно мы думаем, что паяные соединения с неприглядным внешним видом — это плохая пайка. Например, нарушенные паяные соединения, холодные паяные соединения, газовые пробоины и т. д. могут привести к снижению механической прочности. Заострение пайки указывает на плохое смачивание. Слишком много припоя может привести к невозможности оценить смачиваемость контактных площадок и т.д.

Если будем паять, то с другими процессами на месте пайки проблем нет, но есть лишний наконечник, не повлияет ли он на сигнал?

Ответ - да, если частота сигнала очень высока, это будет иметь эффект. В высокоуровневой цифровой схеме, будь то наконечник пайки или шлейф переходного отверстия, это будет иметь очень большое влияние на сигнал и даже сделать сигнал непригодным для использования.

Предположим, наша печатная плата состоит из восьми слоев, и сигнал подключается с первого слоя на третий слой. В обычном процессе изготовления пластин переходные отверстия обычно проходят через печатную плату, хотя для передачи сигналов нам нужен только первый слой к третьему слою. Этой части отверстия достаточно, но на самом деле переходное отверстие все еще простирается от третьего слоя до другой стороны печатной платы, и это дополнительное сквозное отверстие является заглушкой переходного отверстия.

В высокоскоростных цифровых цепях через шлейфы, как и наши предыдущие телевизионные антенны, будет выделяться электромагнитное излучение и приниматься помехи, что серьезно повлияет на качество высокоскоростных цифровых сигналов. Когда скорость передачи превышает 10 Гбит/с, сквозной шлейф будет влиять на целостность распространения высокоскоростного сигнала. Обычно, когда мы проектируем печатную плату, мы также обеспечиваем защиту от этой проблемы, используем процесс обратного сверления для удаления неиспользуемого металлического переходного отверстия и минимизируем заглушку переходного отверстия до менее 10 мил.

На приведенном выше рисунке глазковая диаграмма слева представляет собой эффект после использования процесса обратного сверления для удаления заглушки переходного отверстия, а правая картинка — это эффект с заглушкой переходного отверстия. Видно, что глазок данных на правом снимке почти закрыт. Качество сигнала относительно низкое.