Что такое процесс переделки гибкой и жесткой платы распознавания отпечатков пальцев

В процессе производства гибко-жестких печатных плат для распознавания отпечатков пальцев повторная обработка является незаметным, но очень важным процессом. Многие гибко-жесткие печатные платы с распознаванием отпечатков пальцев с дефектным качеством были «перерождены» в результате доработки в этом производственном процессе и стали сертифицированными продуктами. Сегодня мы подробно объясним процесс доработки в процессе производства гибко-жестких печатных плат для распознавания отпечатков пальцев.

1. Цель распознавания отпечатков пальцев Жестко-гибкая переделка печатной платы

(1) В процессе пайки оплавлением и пайки волной такие дефекты, как обрыв цепи, перемычки, виртуальная пайка и плохое смачивание, необходимо устранять вручную с помощью определенных инструментов для достижения эффекта устранения различных дефектов паяных соединений, поэтому чтобы получить квалифицированные отпечатки пальцев, идентифицируйте паяные соединения гибко-жесткой печатной платы.

(2) Ремонтная сварка недостающих компонентов.

(3) Замените неправильно расположенные и поврежденные компоненты.

(4) После отладки отдельной платы и всей машины замените неподходящие компоненты.

(5) Распознавание отпечатков пальцев Гибко-жесткая печатная плата должна быть отремонтирована, если проблемы обнаружены после выхода с завода.

2. Определите паяные соединения, которые необходимо отремонтировать.

(1) Позиционирование электронных продуктов

Чтобы определить, какие паяные соединения необходимо отремонтировать, сначала необходимо найти электронный продукт и определить, к какому уровню продукта относится электронный продукт. Уровень 3 является самым высоким требованием. Если продукт относится к Уровню 3, он должен быть протестирован в соответствии с самыми высокими стандартами; если продукт относится к Уровню 1, он может быть протестирован в соответствии с самым низким стандартом.

(2) Уточнить определение «хороших паяных соединений».

Отличные паяные соединения относятся к паяным соединениям, которые могут поддерживать электрические характеристики и механическую прочность в условиях использования, методе и сроке службы, учитываемых при разработке электронных продуктов; пока это условие соблюдается, нет необходимости в доработке.

(3) Измерьте с помощью стандарта IPC-A610E. Доработка не требуется, если соблюдены условия для допустимых классов 1 и 2.

(4) Обнаруженные по стандарту IPC-A610E дефекты 1, 2 и 3 степени должны быть устранены.

(5) Используйте стандарт IPC-A610E для тестирования, и процесс предупреждает, что уровни 1 и 2 должны быть отремонтированы.

Примечание: Process Alert 3 означает, что его можно безопасно использовать, несмотря на наличие несоответствующих условий. Таким образом, в целом, уровень предупреждения процесса 3 можно рассматривать как приемлемый уровень 1, и нет необходимости возвращать его для ремонта.

3. Меры предосторожности при ремонте

(1) Не повредите колодки.

(2) Обеспечьте удобство использования компонентов. Если это двухсторонний сварной компонент, его необходимо дважды нагреть; если перед отправкой с завода он один раз отремонтировался, его нужно протопить дважды; если он ремонтируется один раз после выхода с завода, его нужно нагревать дважды. Основываясь на этом расчете, компонент должен выдерживать 6 высокотемпературную пайку, чтобы считаться квалифицированным продуктом. Для продуктов высокой надежности компоненты, которые были отремонтированы один раз, больше не могут использоваться, иначе возникнут проблемы с надежностью.

(3) Поверхность компонента и поверхность мягкой и твердой комбинированной платы для распознавания отпечатков пальцев должны быть ровными.

(4) Параметры производственного процесса должны максимально моделироваться.

(5) Обратите внимание на количество потенциальных опасностей электростатического разряда и выполняйте операции в соответствии с правильной кривой сварки во время ремонта.