Что такое процесс сборки печатной платы

Хотя многие инженеры хорошо знакомы с процессом проектирования и производства печатных плат (PCB), все еще есть много инженеров, которым непонятен процесс сборки печатных плат, поэтому сегодня мы поговорим о процессе сборки печатных плат.

1. Формирование выводов компонентов
Для того, чтобы аккуратно и красиво расположить электронные компоненты на печатной плате и избежать таких сбоев, как неправильная пайка, очень важно сформировать выводы компонентов. Как правило, используются острогубцы или кусачки. Существует множество методов формования выводов компонентов, которые обычно делятся на базовый метод формования, метод формования с изгибом, метод формования с вертикальной вставкой, метод формования интегральных схем и т. д.
2. Предварительная обработка выводов компонентов и концов проводов перед сваркой.
Для обеспечения качества сварки магазины на выводах перед сваркой компонентов должны быть удалены, а вывод должен быть погружен в олово. Провод с изоляционным слоем отрезается по необходимой длине, а длина зачистки определяется и зачищается в соответствии со способом соединения провода. Многожильные провода скручены и залужены, чтобы гарантировать, что подводящие провода подключены к цепи и могут хорошо проводить электричество и выдерживать определенное усилие натяжения, не ломая концы.

3. Обнаружение смещения
Резисторы, конденсаторы, полупроводниковые приборы и другие осесимметричные компоненты обычно используются двумя способами: горизонтальным и вертикальным. Используемый метод вставки зависит от конструкции печатной платы в зависимости от конкретных требований. После того, как компонент вставлен в печатную плату, выводной провод должен сохранять определенную длину после прохождения через контактную площадку, обычно около 1-2 мм; посмотрите на вставной тип, штифт не гнется после прохождения через площадку, и его удобно вставлять и приваривать, полдюжины гнутого типа изгибает выводы на 45 градусов, что имеет определенную механическую прочность. Полностью согнутый тип изгибает выводы примерно на 90 градусов, что имеет высокую механическую прочность, но обратите внимание на направление, в котором изгибаются выводы в контактной площадке.
4. Сварка компонентов
При сварке схемы печатная плата делится на единичные цепи, обычно начиная со стороны ввода сигнала, и последовательно сваривая, сначала сваривая мелкие компоненты, а затем сваривая крупные компоненты. При сварке резисторов делайте резисторы высокими и низкими. Обратите внимание на полярность «плюс» и «-» конденсаторов и полярность диодов. Удерживайте свинцовые штифты, чтобы облегчить отвод тепла.
Интегральная схема припаивает два контакта в противоположном углу, а затем припаивает один за другим слева направо и сверху вниз. Для медной фольги на печатной плате, когда припой входит в нижнюю часть вывода микросхемы, кончик паяльника должен снова коснуться вывода. Время контакта не должно превышать 3 секунд, а припой должен быть равномерно намотан на штифт. Встряхните после пайки, чтобы проверить, нет ли утечек, сенсорной сварки, виртуальной сварки и очистки припоя в местах пайки.
5. Проверка качества сварки
① Визуальный осмотр
По внешнему виду проверьте, соответствует ли качество сварки, отсутствует ли сварка, есть ли остаточный флюс вокруг паяных соединений, есть ли сплошная сварка, мостовая сварка, есть ли трещины на площадке, есть ли паяные соединения. гладкий, есть ли какое-либо явление резкости и т. д.
②Сенсорный осмотр
Потрогайте компоненты руками, чтобы увидеть, есть ли какие-либо люфты или слабая пайка. Используйте камеру, чтобы зажать провода компонентов и осторожно потяните их, чтобы увидеть, есть ли какие-либо ослабления. При встряхивании мест пайки отваливается ли припой на них.