Как спроектировать безопасное расстояние для печатной платы

Есть много мест, где при проектировании печатной платы необходимо учитывать безопасные расстояния. Здесь они временно разделены на две категории: одна — безопасные расстояния, связанные с электричеством, а другая — безопасные расстояния, не связанные с электричеством.

1. Безопасные расстояния, связанные с электричеством

1. Расстояние между проводами

Что касается возможностей обработки основных производителей печатных плат, расстояние между проводами не должно быть менее 4 мил. Межстрочный интервал — это также расстояние от строки до строки и от строки до контактной площадки. С точки зрения производства, чем больше, тем лучше, если позволяют условия, и чаще встречается 10 мил.

2. Апертура и ширина колодки.

С точки зрения возможностей обработки основных производителей печатных плат, апертура контактной площадки не должна быть меньше {{0}},2 мм, если используется механическое сверление, и не должна быть менее 4 мил, если используется лазерное сверление. Допуск апертуры незначительно варьируется в зависимости от материала платы. Обычно его можно контролировать в пределах 0.05 мм, а ширина площадки не должна быть менее 0,2 мм.

3. Расстояние между колодками

С точки зрения возможностей обработки основных производителей печатных плат расстояние между контактными площадками не должно быть менее 0,2 мм.

4. Расстояние между медным листом и краем платы

Расстояние между заряженным медным листом и краем печатной платы должно быть не менее 0,3 мм. Как показано на рисунке выше, установите это правило интервалов на странице структуры Design-Rules-Board.

Если уложена медь большой площади, обычно существует расстояние усадки от края платы, которое обычно устанавливается равным 20 мил. В индустрии проектирования и производства печатных плат, как правило, инженеры часто прокладывают большие площади меди из механических соображений в готовую печатную плату или во избежание скручивания или электрических коротких замыканий из-за обнажения меди на краю платы. Блок втягивается на 20 мил относительно края платы вместо того, чтобы распространять медь до самого края платы. Есть много способов справиться с этой усадкой меди, например, нанесение защитного слоя на край платы, а затем установка расстояния между медной прокладкой и защитным барьером. Здесь мы представляем простой метод, который заключается в установке различных безопасных расстояний для объектов, прокладывающих медь. Например, безопасное расстояние всей платы установлено на 10 мил, а настройка прокладки меди — на 20 мил. Это может привести к уменьшению края доски на 20 мил. В то же время устраняет мертвую медь, которая может появиться внутри устройства.

2. Безопасные расстояния, не связанные с электричеством.

(1) Ширина, высота и интервал символов.

Во время обработки в текстовую пленку нельзя вносить никакие изменения, за исключением того, что ширина строк символов с D-CODE менее 0,22 мм (8,66 мил) утолщается до 0,22 мм, т. е. ширина строки символа L=0.22 мм (8,66 мил), а ширина всего символа=W1.0 мм, высота всего символа H=1.2 мм и расстояние между символами D=0,2 мм. Если текст меньше указанных выше стандартов, при печати он будет размытым.

(2) Расстояние между переходными отверстиями (от края отверстия до края отверстия)

Расстояние от переходного отверстия (VIA) до переходного отверстия (от края отверстия до края отверстия) превышает 8 мил.

3. Расстояние от шелкографии до площадки для пайки.

Трафаретной печатью не допускается закрывать паяльные площадки. Потому что, если шелкография закрывает паяльную площадку, во время нанесения олова на область шелкографии не будет наноситься олово, что повлияет на монтаж компонентов. Обычно производители плат требуют расстояние 8 мил. Если площадь печатной платы действительно ограничена, расстояние в 4 мил едва приемлемо. Если шелкография случайно закроет площадку во время проектирования, производитель платы автоматически удалит шелкографию, оставшуюся на площадке во время производства, чтобы гарантировать, что площадка залужена.

Конечно, при проектировании должна быть детально проанализирована конкретная ситуация. Иногда шелкография намеренно размещается близко к контактным площадкам, поскольку, когда две площадки расположены очень близко, шелкография посередине может эффективно предотвратить короткое замыкание паяного соединения во время пайки. Эта ситуация – другое дело.

4. Трехмерная высота и горизонтальное расстояние на механической конструкции.

При монтаже компонентов на печатную плату необходимо учитывать, не будут ли они конфликтовать с другими механическими конструкциями по горизонтали и пространственной высоте. Поэтому при проектировании необходимо полностью учитывать совместимость между компонентами, между готовой печатной платой и оболочкой изделия, а также пространственной структурой и зарезервировать безопасное расстояние для каждого целевого объекта, чтобы гарантировать отсутствие пространственного конфликта.