Особенность алюминиевой подложки

Алюминиевая подложка (радиатор на металлической основе (включая алюминиевую подложку, медную подложку, железную подложку)) представляет собой низколегированную пластину из высокопластичного сплава серии Al-Mg-Si, которая обладает хорошей теплопроводностью, электроизоляционными свойствами и механическими свойствами обработки. . По сравнению с традиционным FR-4, алюминиевая подложка имеет ту же толщину и ту же ширину линии, алюминиевая подложка может пропускать более высокий ток, выдерживаемое напряжение алюминиевой подложки может достигать 4500 В, а тепловое сопротивление проводимость больше 2,0. хозяин.

●Использование технологии поверхностного монтажа (SMT);

●Очень эффективная обработка термодиффузии в схемотехнике;

●Снизить рабочую температуру продукта, повысить удельную мощность и надежность продукта, а также продлить срок службы продукта;

●Уменьшить размер продукта, снизить затраты на оборудование и сборку;

●Замените хрупкую керамическую подложку для повышения механической прочности. структура

Медно-плакированный ламинат на основе алюминия представляет собой материал для металлических печатных плат, состоящий из медной фольги, теплоизоляционного слоя и металлической подложки. Его структура делится на три слоя:

Слой схемы: он эквивалентен покрытому медью ламинату обычной печатной платы, а толщина медной фольги схемы составляет от 10 унций до 10 унций.

Изолирующий слой Dielcctric Layer: Изолирующий слой представляет собой слой теплопроводного изоляционного материала с низким термическим сопротивлением. Толщина: от {{0}},003" до 0,006" дюйма — это основная технология изготовления ламината на основе алюминия с медным покрытием, получившего сертификацию UL.