4 этапа обработки внутреннего слоя печатной платы

У многослойных печатных плат рабочий слой внутреннего слоя зажат посередине всей платы, поэтому у многослойной печатной платы сначала следует обрабатывать внутренний слой. Конкретное подразделение, обработку внутреннего слоя печатных плат можно разделить на 4 этапа, а именно предварительная обработка, чистая комната, линия травления и автоматический оптический контроль.

(1) Предварительная обработка В процессе обработки печатных плат подложка из медной фольги сначала нарезается до размера, подходящего для обработки и производства, а затем выполняется предварительная обработка. Вообще говоря. Предварительная обработка имеет две функции: одна заключается в очистке подложки после резки, а другая — во избежание неблагоприятного воздействия на последующую ламинацию из-за жира или пыли; другой заключается в использовании чистки кистью, микротравления и других методов. Соответствующая обработка для придания шероховатости выполняется на поверхности подложки, чтобы облегчить соединение подложки и сухой пленки. Обычно для предварительной обработки используются очищающие жидкости и жидкости для микротравления.

(2) Чистая комната При переносе схем обработка печатных плат предъявляет очень высокие требования к чистоте студии. Как правило, ламинирование и экспонирование следует проводить в чистом помещении не ниже класса 10000. Чтобы обеспечить высокое качество передачи схемы, также необходимо обеспечить условия работы в помещении во время обработки. Температура в помещении поддерживается на уровне (2111) градусов, а относительная влажность составляет от 55 до 60 процентов. Цель состоит в том, чтобы обеспечить размерную стабильность подложки и негатива. Только весь производственный процесс осуществляется при одной и той же температуре и влажности, чтобы гарантировать, что подложка и негативная пленка не будут расширяться и сжиматься, поэтому производственная зона на текущем перерабатывающем заводе оснащена центральным кондиционированием воздуха для контроля температура и влажность.

Перед экспонированием подложки в процессе обработки на могильную доску нужно прикрепить слой сухой пленки. Эту работу обычно выполняет ламинатор, который автоматически отрезает пленку в соответствии с размером и толщиной основы. Сухая пленка обычно имеет 3-слоистую структуру. Пленочный ламинатор наклеит пленку на подложку с соответствующей температурой и давлением, а затем автоматически оторвет пластиковую пленку на той стороне, которая совмещена с платой.

Потому что светочувствительная сухая пленка имеет определенный срок годности. Следовательно, подложка после операции ламинирования должна быть экспонирована как можно скорее во время обработки, и экспонирование осуществляется экспонирующей машиной. Внутренняя часть экспонирующей машины излучает УФ-лучи высокой интенсивности (ультрафиолетовые лучи). Используется для облучения подложек, покрытых пленкой и пленкой. При переносе изображения изображение на негативе переворачивается и после экспонирования переносится на сухую пленку. Таким образом, соответствующий рабочий порт экспозиции завершен.

(3) Линия травления включает секцию проявления, секцию травления и секцию снятия пленки. Секция травления является сердцевиной этой производственной линии, и ее функция заключается в травлении оголенной меди, которая не покрыта сухой пленкой.

(4) После завершения автоматической оптической проверки подложка после добавления внутреннего слоя должна быть строго проверена. Только после этого можно проводить следующий этап обработки, что значительно снижает риск. На этом плюсовом этапе осмотр платы осуществляется с помощью машины AOI для проведения проверки качества внешнего вида платы без покрытия. Во время работы обрабатывающий персонал сначала закрепляет проверяемую плату на столе станка, а AOI использует лазерный локатор для точного позиционирования линзы для сканирования всей поверхности платы. Затем полученный шаблон абстрагируется и сравнивается с отсутствующим шаблоном, чтобы определить, есть ли какие-либо проблемы в производстве схемы печатной платы. В то же время AOI также может указывать на тип проблемы и конкретное местонахождение проблемы на подложке.