Ультратонкая гибкая печатная плата

Информация о продукте

Ультратонкая гибкая печатная плата:

Основной материал: FR4 Tg 130, Tg 150, Tg 170, Tg 180 и материал BT.

Толщина платы: {{0}}.076~0,3 мм

Толщина меди: 0.5 унций, 1 унция, 2 унции, 3 унции

Схема: фрезерование, штамповка, V-образная резка, лазерная резка.

Маска припоя: голое/белое/черное/синее/зеленое/красное масло

Цвет легенды/шелкографии: черный/белый

Отделка поверхности: Immersion Gold, OSP, ENEPIG, HAL-LF (не популярная)

Максимальный размер панели: 500*650 мм или 1200*450 мм

Минимальный размер панели: 25*25 мм

Минимальный одиночный размер: 3,0*3,0 мм

Минимальные переходы: 0.1 мм

Минимальное пространство/ширина следов: 2,2 мила/2,2 мила

Упаковка: Вакуум

Образцы л/т: 3~4 дня

Пакетный заказ L/T: 8~10 дней

Особенности гибких печатных плат

⒈Короткий: время сборки короткое, все линии настроены, а работы по подключению резервных кабелей исключены;

⒉Малый: объем меньше, чем у жесткой печатной платы, что может эффективно уменьшить объем продукта и повысить удобство переноски;

⒊Легкий: меньший вес, чем у жесткой печатной платы, может уменьшить вес конечного продукта;

4. Тонкий: толщина меньше, чем у жесткой печатной платы, что может улучшить мягкость и усилить сборку трехмерного пространства в ограниченном пространстве.

Распространенные типы материалов подложки для гибких печатных плат

(1)Матрица:

Наиболее важным материалом в гибкой печатной плате или жесткой печатной плате является основной материал подложки. Это материал, на котором стоит вся печатная плата. В жестких печатных платах материалом подложки обычно является FR-4. Однако в Flex PCB обычно используемыми материалами подложки являются полиимидная (PI) пленка и PET (полиэфирная) пленка, в дополнение к этому также могут использоваться полимерные пленки, такие как PEN (полиэтиленфталат), диэфир), PTFE и арамид и т. д.

Полиимидные (PI) «термоотверждаемые смолы» по-прежнему являются наиболее часто используемыми материалами для гибких печатных плат. Он обладает отличной прочностью на растяжение, очень стабилен в широком диапазоне рабочих температур от -200 OC до 300 OC, обладает химической стойкостью, отличными электрическими свойствами, высокой долговечностью и превосходной термостойкостью. В отличие от других термореактивных смол, сохраняет свою эластичность даже после термической полимеризации. Однако недостатком смол на основе PI является низкая прочность на разрыв и высокое влагопоглощение. С другой стороны, ПЭТ (полиэфирные) смолы обладают плохой термостойкостью, что «делает их непригодными для прямой пайки», но обладают хорошими электрическими и механическими свойствами. Другой субстрат, PEN, имеет промежуточные характеристики лучше, чем PET, но не лучше, чем PI.

(2) Подложки из жидкокристаллического полимера (LCP):

LCP является быстро популярным материалом подложки в печатных платах Flex. Это связано с тем, что он устраняет недостатки субстратов PI, сохраняя при этом все свойства PI. LCP имеет 0,04% влагостойкости и влагостойкости, а также имеет диэлектрическую проницаемость 2,85 на частоте 1 ГГц. Это делает его популярным в высокоскоростных цифровых схемах и высокочастотных радиочастотных цепях. Расплавленная форма LCP, называемая TLCP, может быть отлита под давлением и запрессована в гибкие подложки печатных плат, а также может быть легко переработана.

(3) Смола:

Другим материалом является смола, которая прочно связывает медную фольгу и основной материал. Смола может быть смолой PI, смолой PET, модифицированной эпоксидной смолой и акриловой смолой. Смола, медная фольга (сверху и снизу) и подложка образуют сэндвич, называемый «ламинат». Этот ламинат, называемый FCCL (гибкий ламинат с медным покрытием), формируется путем приложения высокой температуры и давления к «стопке» посредством автоматического прессования в контролируемой среде. Среди этих упомянутых типов смол модифицированные эпоксидные смолы и акриловые смолы обладают сильными адгезионными свойствами.

Таким образом, решение этой проблемы заключается в использовании 2-слоя FCCL без клея. 2L FCCL обладает хорошими электрическими свойствами, высокой термостойкостью и хорошей размерной стабильностью, но его изготовление сложно и дорого.

(4) Медная фольга:

Другим лучшим материалом для гибких печатных плат является медь. Дорожки, дорожки, контактные площадки, переходные отверстия и отверстия печатной платы заполнены медью в качестве проводящего материала. Все мы знаем о проводящих свойствах меди, но вопрос о том, как напечатать эти медные дорожки на печатной плате, до сих пор остается предметом обсуждения. Существует два метода осаждения меди на подложках 2L-FCCL (2-слоистый гибкий ламинат, плакированный медью). 1- Гальваника 2- Ламинирование. Методы гальванического покрытия имеют меньше клея, в то время как ламинаты содержат клеи.

(5) покрытие:

В случаях, когда требуется ультратонкая гибкая печатная плата, обычный метод ламинирования медной фольги на подложке из поливинилхлорида с помощью смоляного клея не подходит. Это связано с тем, что процесс ламинирования имеет 3-слоистую структуру, т. е. (Cu-Adhesive-PI) делает сложенные слои толще, поэтому его не рекомендуется использовать для двухстороннего FCCL. Поэтому используется другой метод, называемый «напылением», при котором медь напыляется на слой ПИ мокрым или сухим способом путем «химического» гальванопокрытия. Это химическое покрытие наносит очень тонкий слой меди (затравочный слой), в то время как другой слой меди осаждается на следующем этапе, называемом «гальванопокрытие», когда более толстый слой меди осаждается поверх тонкого слоя меди (затравочный слой). ) слой). Этот метод создает прочную связь между PI и медью без использования смоляного клея.

(6)ламинированные:

В этом методе подложки PI ламинируются ультратонкой медной фольгой через покровный слой. Coverlay представляет собой композитную пленку, в которой термоотверждающийся эпоксидный клей нанесен на полиимидную пленку. Этот клей для покрытия обладает отличной термостойкостью и хорошим электрическим изоляционным свойством, а также гибкостью, огнестойкостью и способностью заполнять зазоры. Специальный тип покрытия под названием "Photo Imageable Coverlay (PIC)" обладает отличной адгезией, хорошей устойчивостью к изгибу и экологичностью. Однако недостатком ПОС является плохая термостойкость и низкая температура стеклования (Tg).

(7) Прокатная отожженная (RA) и электроосажденная (ED) медная фольга:

The main difference between the two is their manufacturing process. ED copper foil is made from CuSO4 solution by electrolytic method, in which Cu2+ is dipped into a rotating cathode roll and stripped, and then ED copper is made. While RA copper of different thicknesses is made from high purity copper (>99,98 процента) в процессе прессования.

Часто задаваемые вопросы

Q1.Что необходимо для предложения FPC/PCB/PCBA?

A: FPC: файлы gerber, количество

Печатная плата: количество, файлы печатных плат (файл Gerber) и технические требования (материал, толщина меди, толщина платы, обработка поверхности...)

PCBA: количество, файлы печатных плат (файл Gerber) и технические требования (материал, толщина меди, толщина платы, обработка поверхности...), спецификация

Q2: какое время выполнения заказа?

A:

(1) Образец

1-2 Слои: от 5 до 7 рабочих дней

4-8 Слои: 10 рабочих дней

（2）Массовое производство: 2-3недель,3-4 недель

Q3: Каков ваш минимальный объем заказа (MOQ)?

О: нет минимального заказа, мы можем поддержать ваши проекты от прототипа до массового производства.

Q4: С какими странами вы работали?

О: Великобритания, Италия, Германия, США, Корея, Австралия, Россия, Таиланд, Сингапур и т. д.

Q5: вы на заводе?

Да, наша фабрика находится в Шэньчжэне.

горячая этикетка : ультратонкая гибкая печатная плата, Китай, поставщики, производители, фабрика, индивидуальные, купить, дешево, котировка, низкая цена, бесплатный образец